半導体製造でのAI外観検査とは?従来の目視検査・ルールベース検査とAIの比較・導入メリットを徹底解説!
半導体製造では回路線幅が約5nmまで微細化が進んでおり、目視検査や従来の画像処理技術では対応が難しくなっています ウェーハ製造・回路製作・パッケージ化の各工程で...
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半導体製造では回路線幅が約5nmまで微細化が進んでおり、目視検査や従来の画像処理技術では対応が難しくなっています ウェーハ製造・回路製作・パッケージ化の各工程で...

3Dセンサーは2Dでは捉えられない「奥行き・凹凸」をデータ化する技術であり、ステレオカメラ、ToF、構造化光、LiDARなど目的や環境に応じて方式を使い分ける必...

3Dカメラは、通常の2D画像では取得できない奥行き情報を取得し、対象物の位置、形状、距離、体積などを立体的に把握できる深度カメラ 3Dカメラには、ステレオカメラ...

エッジAIは、現場端末で推論を完結させることで、低遅延・機微データの持ち出し最小化・通信/クラウド依存の低減を実現しやすい 導入判断は「クラウド不要」ではなく、...

寸法検査は、製品や部品が図面・仕様で定められた公差内に収まっているかを確認する品質管理工程 従来のノギス・マイクロメーターなどによる手動検査は柔軟性がある一方、...

従来のガラス外観検査(目視やルールベース)では、微小欠陥の見逃しや判定のばらつき、熟練者不足といった課題 AI(特にディープラーニング)を活用することで、これら...

組立検査は製品品質の根幹を支えますが、製品の複雑化や人手不足により、検査難易度の上昇、精度維持、データ活用の面で課題 AI(人工知能)導入は、高精度な判定による...

動画解析AIは異常の「存在」だけでなく「変化の進行」まで把握でき、事後対応から予防保全への転換を実現 設備種別ごとに点検の固有課題が異なり、AIをどの工程に組み...

半導体や基盤、外壁などの外観検査は従来人の目で対応するしかありませんでした。また、高所や豪雪地帯などの危険地域や巨大構造物の点検も目視、かつ低頻度で行わざるを得...

はんだ付け検査には目視、AOI、X線、AIなど多様な方法が存在し、それぞれにメリット・デメリットがある AIによる外観検査は、従来の検査方法の課題(見逃し、過検...